×
Riippuvan koristeen nimen tulee olla luettavissa. Metallimerkin tulee näyttää selkeää syvyyttä. Ohuen kultaisen tai hopeisen tyhjän pinnan tulee olla selkeä ääriviiva. Nämä ovat eri tehtäviä – ja niitä ei pitäisi arvioida samalla nopeuslukemalla.
Tianyu-kuitulasermerkintäkone tuo metallihenkistön ja kaiverruksen kompaktiin pöytämalliseen muotoon. Valitse teho ja optinen konfiguraatio sen mukaan, mitä seoksia, grafiikkoja ja pintoja käytät. Ohutlevyn leikkaus ja kolmiulotteiset sovellukset vaativat konfiguraatiokohtaista validointia.
30 W · 50 W · 60 W · 100 W | Pulsoiva kuitulaser | Ilmajäähdytetty pöytämallinen rakenne
Riippuvan koristeen nimen tulee olla luettavissa. Metallimerkin tulee näyttää selkeää syvyyttä. Ohuen kultaisen tai hopeisen tyhjän pinnan tulee olla selkeä ääriviiva. Nämä ovat eri tehtäviä – ja niitä ei pitäisi arvioida samalla nopeuslukemalla.
Tianyu-kuitulasermerkintäkone tuo metallihenkistön ja kaiverruksen kompaktiin pöytämalliseen muotoon. Valitse teho ja optinen konfiguraatio sen mukaan, mitä seoksia, grafiikkoja ja pintoja käytät. Ohutlevyn leikkaus ja kolmiulotteiset sovellukset vaativat konfiguraatiokohtaista validointia.
Nimet, valmistajan merkit, hienot viivapiirrokset ja syväntetyt suunnittelut täyttävät eri tarkoituksia. Aloita haluamallasi käsin pideltävällä tuloksella ja valitse sitten prosessi.
| Teidän tehtävänne | Mitä pitäisi priorisoida | Mitä arvioidaan |
|---|---|---|
| Korujen henkilöllistäminen | Nimet, päivämäärät, logot ja hienot koristekuvioth | Luettavuus, sijoitus ja pinnan käsittely todellisessa seoksessa |
| Syvä metallikaiverrus | Syväntetyt kirjaimet, embleemit ja valitut reliefisuunnittelut | Mitattu syvyys, tasaisuus, reunan määrittely ja kokonaiskierroksenaika |
| Metallin tunnistaminen | Sarjanumerot ja koneellisesti luettavat koodit | Kontrasti ja luettavuus vaaditulla merkintäkoolla |
| Kultapaperin / hopeapaperin leikkaus | Pienet ulkokuviot ja korusepän tyhjäkappaleet | Täydellinen erottelu, leikkausleveys, reunan puhdistus ja talteenotettava materiaali |
Vain prosessin havainnollistus.
Neljä tehovalintaa tarjoaa eri lähtökohdat prosessin arviointiin. Korkeampi keskimääräinen teho ei takaa hienompaa yksityiskohtaisuutta eikä suoraa lisäystä valmiiden osien tuotantoon. Pulssin ominaisuudet, linssi, tarkennus, haitarointikuviointi ja seos kaikki vaikuttavat.
Valintaviite
| Virtavaihtoehto | Hyödyllinen lähtökohta arviointia varten | Nimellisteho verrattuna 30 W:een | Vahvistettavan päätöksen tekeminen |
|---|---|---|---|
| 30W | Pinnan merkintä ja kevyempi henkilökohtainen muokkaus | 1.00× | Vaadittu kontrasti ja hyväksyttävä kiertoaika |
| 50W | Sekalaiset merkinnät ja toistuvan kuljettamisen kaiverrus | 1.67× | Syvyys ja pinnanlaatu säännöllisissä työtehtävissäsi |
| 60W | Kaiverrustyökuormat, jotka oikeuttavat suuremman tuotantonopeuden vaihtoehdon | 2.00× | Todelliset lähtötiedot ja prosessiikkuna |
| 100W | Materiaalin poisto keskeinen työ ja leikkauskokeilut | 3.33× | Lämmönhallinta, reunan laatu ja kokonaiskiertoaika |
Suhteet lasketaan ainoastaan ilmoitetuista nimellistehovaihtoehdoista.
Nopea liikkuva säde on vain yksi osa syvän kaiverruksen kierrosta. Alueen täyttäminen, kerrosten toistaminen, tarkennuksen hallinta ja halutun pinnan saavuttaminen vievät kaikki aikaa. Oikeudenmukaisen vertailun varmistamiseksi seoksen, kuvion alueen, tavoiteltavan syvyyden ja pintakäsittelyn vaatimusten tulee pysyä muuttumattomina.
Havainnollinen laskenta: tilavuus = täytetty alue × tasainen syvyys
| Merkintäalue | Esimerkkinä oleva tavoiteltava syvyys | Lasketun poistetun tilavuuden arvo | Tilavuus suhteessa ensimmäiseen riviin |
|---|---|---|---|
| 10 × 10 mm | 0.10 mm | 10 mm³ | 1× |
| 10 × 10 mm | 0,30 mm | 30 mm³ | 3× |
| 10 × 10 mm | 0,50 mm | 50 mm³ | 5× |
Nämä ovat vertailua varten tehtyjä geometrialaskelmia; todellinen kierrosaika riippuu kuvasta ja prosessista.
Hyödyllinen vertailu aloitetaan samalla piirroksella ja sovitulla pintakäsittelyllä.
| Materiaali / osa | Arvioitava käyttöalue | Tärkeä tarkistus |
|---|---|---|
| Kulta ja kultaseokset | Nimet, koristeellinen kaiverrus ja ohuen levyn ääriviivat | Karat, seoksen koostumus, paksuus ja pinnanlaatu |
| Hopea ja hopeaseokset | Henkilöityminen, syvännetyt suunnittelut ja ääriviivojen leikkauskokeet | Seos, heijastavuus, lämpövaste ja reunalaatu |
| Ruostumaton teräs | Logot, tunnisteet ja syvännetyt kaiverrukset | Luokitus, kontrasti, korroosiovaatimukset ja syvyys |
| Kupari / Kupari | Tarrat, merkit ja valitut kaiverrus työt | Tarkka seos ja laserlähteen soveltuvuus |
| Alumiini | Tunnistus- ja koristekaiverrukset | Raakapinta verrattuna anodisoituun pintaan ja vaadittu ulkonäkö |
| Renkaat ja sylinterimäiset osat | Keuhkokuva- tai sisä-/ulkopuolinen kaiverrus | Yhteensopiva pyörivä kiinnitin, osan koko ja työtila |
Taulukko listaa sovellusmahdollisuudet. Tuntemattomia pinnoitteita, muoveja ja sekoitettuja materiaaleja varten tarvitaan erillinen soveltuvuus- ja päästöarviointi.
Leikkaaminen tarkoittaa levyn jakamista, ei pelkästään syvän viivan kaiverrusta. Korusepän tyhjiin osiin arvioi paksuus yhdessä seoksen, pienimmän yksityiskohtien, kiinnitysmenetelmän, reunan viimeistelyn ja materiaalin menetyksen kanssa. Onnistunut leikkaus yhdellä hopeaseoksella ei takaa kykyä leikata kaikkia kultaseoksia.
Mainitut 0,01–2 mm ovat kaiverruksen syvyysalue, ei leikkauspaksuuden määritelmä; vahvista leikkaus näytteellä käyttämällesi seokseesi.
| Käyttöaika | Mitä se tarkoittaa | Mitä on vahvistettava |
|---|---|---|
| 2D Merkitseminen | Grafiikka käsitellään sopivalla polttotasolla | Linssi, kentän koko ja tasaisuus |
| Kerroksittainen / relief-kaiverrus | Materiaalia poistetaan kerroksittain syvyyden muodostamiseksi | Ohjelmisto, Z-akselin ohjaus ja refokusointimenetelmä |
| 3D-dynaaminen polttokohta -merkintä | Optinen polttopiste muuttuu muotoillun pinnan yli | Yhteensopiva 3-akselinen skannauspää ja ohjausjärjestelmä |
Korkeussäätöinen sarake yksinään ei takaa dynaamista 3D-kykyä. Kaarevien korujen, relief-taideteosten tai korkeudeltaan vaihtelevien osien käsittelyyn tulee määrittää vaadittu prosessi ja vahvistaa asennetut laitteistot ja ohjelmistot ennen tilausta.
Tuotespesifikaatiot (toimitetun yhteenveton perusteella). Lähtömalli, optiikka ja laserparametrit on vahvistettava kirjallisesti tarjottuun konfiguraatioon.
| Kohde | Luettelossa mainittu arvo | Miten tulkita sitä |
|---|---|---|
| Merkki | Tianyu | Kuten toimitettujen tuoteominaisuuksien mukaisesti |
| Nimellistehon vaihtoehdot | 30 W / 50 W / 60 W / 100 W | Tuoteyhteenvetoon toimitetut vaihtoehdot |
| Laserityyppi / toimintatapa | Kuitulaser / pulssitila | Laserlähde-malli määriteltävä konfiguraation mukaan |
| Koneen muoto | Pöytälaitte | Avoin käsittelyjärjestelmä esitetty toimitetussa valokuvassa |
| Jäähdytys | Ilmanladunnainen | Prosessivesispecifikaatiota ei toimitettu |
| Luettelossa mainittu merkintänopeus | 7 000–12 000 mm/s | Ehdot eivät ole toimitettu; ei syvän kaiverruksen tuottavuusväite |
| Luettelossa mainittu merkintäsyvyys | 0,01–2 mm | Materiaali, kierrokset, pinnanlaatu ja kiertoaika eivät ole toimitettu |
| Luettelossa mainittu työskentelytarkkuus | 0,01 mm | Testimenetelmä ja -olosuhteet eivät ole annettu |
| Luetteloidut graafiset tiedostomuodot | AI, PLT, DXF, DXP, PNG | Tuontikäyttäytyminen riippuu ohjelmistosta/versiosta ja graafisesta sisällöstä |
| Takuuaika | 2 vuotta | Kattavuus, poissuljetut asiat ja palveluehdot vaativat kirjallisen vahvistuksen |
| Alkuperä | Hubei, Kiina | Kuten toimitettujen tuoteominaisuuksien mukaisesti |
Vahvista laserin aallonpituus, taajuus, pulssin leveys, työkenttä, sähköntarve ja 3D-vaihtoehdot tarjottuun malliin.
Valitse päätehtävän mukaan: pinnan henkilöllistäminen, materiaalin poisto tai leikkaaminen. Seoksen, vaaditun pinnanlaatutason ja kiertoaika ovat yhtä tärkeitä kuin nimellisteho. Vertaa samaa edustavaa osaa lyhennetyissä konfiguraatioissa sen sijaan, että valitsisit pelkästään tehon perusteella.
Ohuen levyjen leikkaaminen on sovellus, joka on tarkistettava valitun konfiguraation osalta. Tälle koneelle ei ole toimitettu vahvistettua kulta- ja hopealeikkauspaksuuskarttaa. Vahvista seos, paksuus, ulkopiirros, leikkaussyvyyslaatu ja viimeistelyvaatimukset ennen kuin käytät konetta tuotantoleikkausratkaisuna.
Ei. Kaiverruksen syvyys ja läpikäyttökyky ovat eri mittauksia. Mainittu 0,01–2 mm -alue ei määritä seoksea, aikaa tai pinnanlaatua, eikä sitä saa käyttää leikkauspaksuuden takuuna.
Toimitettu kuva ja ominaisuustaulukko eivät vahvista dynaamisen fokuksen skannauspäätä. Kerroksellinen reliefkaiverrus ja kaarevan pinnan kolmiulotteinen merkintä ovat eri toimintoja. Vahvista skannauspää, ohjain, ohjelmisto ja fokuksensäätömenetelmä lopullisessa konfiguraatiossa.
Brändin nimi yksinään ei määritä pulssisäädöntä. Pyydä tarkan lähtömallin nimeä sekä sen tuettuja pulssinleveys- ja taajuusalueita. Värimerkintä ja erityiset kaiverrustehokset on varmistettava todellisella materiaalilla.
Sopiva pyörivä kiinnitin voi tukea joitakin renkaiden ja sylinterimäisten osien tehtäviä; muut pinnat saattavat vaatia dynaamista tarkennusta tai erityisiä kiinnittimiä. Vahvista sisä- ja ulkohalkaisijat, osan korkeus, varatila ja tarkka merkintäpaikka. Pyörivä lisäosa ei näy toimitetussa valokuvassa.
Mainittu 7 000–12 000 mm/s -arvo ei ole valmiin osan tuottotaso. Todellinen kiertoaika sisältää kuvion täyttämisen, useat kierrokset, sijoittelun ja viimeistelyn. Määrittele seoksesi, kuvion mitat, tavoiteltu syvyys ja laatuvaatimukset hyödyllistä vertailua varten.
Toimitettujen ominaisuuksien luettelossa mainitaan kahden vuoden takuu. Vahvista kattavat komponentit, kulutusosien poissulot, tukikanavat ja lähetyksestä vastaava osapuoli kirjallisissa myyntiehdotuksissa. Yksinään takuuaika ei määritä kokonaista palveluala-alueetta.
Hyödyllisin kysely ei ole: »Mikä on nopein laitteesi?« vaan: »Voiko tämä konfiguraatio valmistaa tämän osan tähän pinnanlaatuun tähän sykliaikaan?« Valmistele alla olevat tiedot konfiguraatiokohtaisen tarjouksen saamiseksi.
Ehdotettu kysely: »Minun täytyy gravuurata [suunnittelun koko] materiaaliin/seokseen [materiaali/seos] syvyyteen [kohdesyvyys], pinnanlaatua [pinnanlaatutavaa] ja päivittäistä määrää [päivittäinen määrä]. Ole hyvä ja määritä suositellun konfiguraation lähtö, optiikka, ohjain, lisävarusteet ja testausolosuhteet.«
Seuraavat riippumattomien valmistajien viitteet selittävät prosessiperiaatteita; niiden tulokset eivät ole Tianyun määrittämiä teknisiä vaatimuksia tai suosituksia.
EN
