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3D-Split-Lasermarkiermaschine

In der Ära der Präzisionsfertigung leiden herkömmliche 2D-Lasermarkiermaschinen bei der Bearbeitung von gekrümmten Oberflächen, Stufen, Schrägen, Kugeln oder unregelmäßig geformten Werkstücken häufig unter Verzerrung, Fokusverlust und Farbunterschieden, was die Produktionsleistung und -qualität erheblich einschränkt. Unsere 3D-Split-Lasermarkiermaschine hingegen nutzt eine dynamische Fokussierung sowie ein aufgeteiltes Design und ermöglicht so eine verzerrungsfreie Markierung komplexer dreidimensionaler Oberflächen. Sie ist mittlerweile die bevorzugte Ausrüstung zur Modernisierung von Branchen wie Handwerkzeugen, Automobilzulieferteilen, 3C-Elektronik, Medizinprodukten, Schmuck und Kunststoffprodukten. Sie löst nicht nur die Schwachstellen herkömmlicher Markierverfahren, sondern unterstützt Unternehmen zudem durch flexible Installation, hohe Effizienz und Stabilität sowie Umweltfreundlichkeit beim Übergang in eine neue Ära intelligenter und individualisierter Fertigung.

PRODUKTDATEN:
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Merkmale:

  1. Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Bearbeitungsfähigkeiten

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Das 3D-Galvanometersystem bietet dynamische Industriequalität

  • maximale Markiergeschwindigkeit: 5000 mm/s
  • Maximale Positioniergeschwindigkeit: 10000 mm/s
  • Folgefehler: ≤ 0,25 ms
  • Wiederholgenauigkeit: < 2 μrad

Praktische Bedeutung:

  • Ermöglicht hochgeschwindigkeitsbasiertes kontinuierliches Gravieren und Tiefengravieren ohne Schichtbildung oder Pausen
  • Gewährleistet Konsistenz der Kanten komplexer Grafiken (Reliefs, Texturen)
  • Geeignet für die industrielle Massenfertigung (keine experimentellen Geräte)

2. Echte dynamische 3D-Fokussierfähigkeit (unterscheidet sie vom Wesen der 2D-Technologie)

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3D-Galvanometer mit integrierter dynamischer Fokussierung auf der dritten Achse:

• Dynamischer Z-Achsen-Zoombereich: ±30 mm

• Ablenkungswinkel: ±15°

Fähigkeiten:

• Direkte Bearbeitung gekrümmter Oberflächen ohne Spannvorrichtungen

• Automatische Fokus-Kompensation während tiefer Gravur (Vermeidung von Defokussierung und Verbrennung)

• Ermöglicht:

3D-Reliefgravur (Mehrschichtige Tiefensteuerung)
Oberflächenmarkierung (kugelförmige, geneigte, gestufte Oberflächen)
Bearbeitung von Werkstücken mit großen Höhenunterschieden

3. Kleiner Fokusdurchmesser + großes Format (Vorteile des optischen Systems)

Systemunterstützung:

  • Arbeitsbereich: 150 × 150 mm (Standard)
  • Einfallender Lichtfleck: 7 mm (1064 nm)

Kombiniert mit dynamischer Kompensation:

  • „Punkt-für-Punkt-Verfolgungs-Algorithmus für dynamische Lichtfleck-Kompensation“

Tatsächliche Ergebnisse:

  • Behält auch bei großformatigen Oberflächen Details bei (keine traditionelle Galvanometer-Randverzerrung)
  • Geeignet für:

Feine Gravur (Logo/Musterstruktur der Form)

Flächenfüllung über große Bereiche (Formen, Leder)

softwarebasierte 3D-Verarbeitungsfunktionen (Kernvorteil)

Bietet eine vollständige 3D-Bearbeitungspipeline:

  • Unterstützt den Import von STL-/DXF-3D-Modellen
  • Unterstützt:

3D-Schichtbearbeitung

Oberflächenprojektionsmarkierung

2,5D-/3D-Tiefgravur

  • Dynamische Parameterfunktionen:

Lineare Leistungssteuerung

Lineare Geschwindigkeitsregelung

Bis zu 256 geschichtete Prozessparameter

  • Praktische Bedeutung:

Ermöglicht wirklich eine integrierte „Konstruktion → Bearbeitung“

Kann direkt komplexe industrielle Modelle (Formen/Elektroden/Texturen) bearbeiten

die Prozessfreiheit, die MOPA-Laser (20–300 W) bieten

Wesentliche Vorteile der JPT-MOPA-Serie (Branchenkonsens):

  • Einstellbare Impulsbreite (im Nanosekunden-Bereich einstellbar)
  • Weiter Frequenzbereich (mehrere zehn kHz bis MHz-Bereich)
  • Hohe Spitzenleistung (geeignet für Tiefgravur)
  • Kontrollierbare Wärmeeinflusszone
Leistungsbereich Anwendungsmöglichkeiten
20–30 W Feine Markierung, flache Gravur, Kunststoff/Eloxal
50–100 W Standardmäßige Tiefengravur, Formtexturierung
100–300 W Großflächige Tiefengravur, Materialabtrag, 3D-Prägung

Im Vergleich zu einem Standard-Q-Schalter:

  • MOPA vermeidet:

Verbrennung und Schwarzfärbung

Kantenanschmelzung

Thermische Verformung

Wesentliche Verkaufsargumente:

1. Hohe Flexibilität (Software- + Hardware-Integration)

  • Unterstützt: 3D / 2,5D / Gebogene Oberflächen / Fliegende Markierung
  • Erweiterbar: Rotationsachse, automatisierte Produktionslinien
  • Unterstützt IO- und TCP/IP-Steuerung: Geeignet für die Automatisierungsintegration

2. Breite Materialverträglichkeit (tatsächlich „Universalgerät“)

Unterstützte Materialien für die Bearbeitung (offizielle Spezifikationen):

  • Metalle (Stahl, Aluminium, Kupfer usw.)
  • Nichtmetalle (Holz, Leder, Kunststoff, Gummi)
  • Harte Materialien (Keramik, Marmor, Jade)

Hinweis: Dies ist kein gerätespezifisches Gerät für eine einzelne Branche, sondern eine universell einsetzbare Verarbeitungsplattform.

3. Langfristige Stabilität (industrielle Konstruktion)

  • 8-Stunden-Dauerdrift: < 30 mrad
  • Störfestes Design + versiegelte Bauweise

Praktische Bedeutung:

  • Gilt für:

Kontinuierliche Serienfertigung im Werk

Langfristige Tiefgravur von Formen

Nicht nur für 1064-nm-Faserlaser geeignet, sondern unterstützt auch mehrere Wellenlängensysteme:

  • 1064 nm (Faserlaser) → Tiefe Metallgravur / Formenbearbeitung
  • 532 nm (Grünlaser) → Feinbearbeitung hochreflektierender Materialien (Kupfer, Gold, Silber)
  • 355 nm (Ultraviolett-Laser) → Kunststoffe / Glas / Präzise Mikro-Bearbeitung

Unterstützte Parameter:

  • Wellenlängenbereich: 1064 nm / 532 nm / 355 nm
  • Ereignisstelle: 7 mm / 7 mm / 3 mm (entspricht verschiedenen Lichtquellen)
    Verschiedene Lichtquellen entsprechen unterschiedlicher 3D-Bearbeitung

fähigkeiten:

  • Fasersystem: dynamischer Zoom ±30 mm
  • Grünes System: dynamischer Zoom ±7 mm
  • UV-System: dynamischer Zoom ±15 mm

Bedeutung:

  • Faser → Starke Abtragungsleistung (Tiefgravur/Formschneiden)
  • UV → Hochpräzise Steuerung der oberflächennahen Schicht (Mikrostruktur)
  • Grünes Licht → Stabile Bearbeitung hochreflektierender Materialien

    Großformat + kleiner Fokusdurchmesser

  • Standardformat: 150 × 150 mm (unterstützt austauschbare Feldlinsen)
  • Optionale Formate: 100 / 150 / erweiterter Expansionsbereich
  • Strahl-Expansionsverhältnis: 1,4 / 3 (passt sich unterschiedlichen Präzisionsanforderungen an)

Praktische Bedeutung:

  • Kleines Format → Hochpräzises Gravieren
  • Großes Format → Verarbeitung großer Flächen
  • Flexibler Wechsel zwischen den Systemen

Breites Spektrum an Anwendungsszenarien:

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Entwicklungstrends

Mit der Vertiefung von Industrie 4.0 und intelligenter Fertigung entwickelt sich das 3D-Lasermarkieren rasch hin zu höherer Präzision, größerer Geschwindigkeit, weiterer Abdeckung und intelligenter KI-Integration. Die Split-Technologie kombiniert mit 3D-dynamischer Fokussierung ist mittlerweile zum Marktzustand geworden und unterstützt Unternehmen dabei, nahtlos vom Kleinserien-Individualisierungsproduktionsmodus zum großserienmäßigen automatisierten Produktionsmodus überzugehen; dies reduziert die Personalkosten deutlich und steigert gleichzeitig die Produktions-Effizienz sowie den Mehrwert der Produkte. In Zukunft werden 3D-Split-Lasermarkiermaschinen in Verbindung mit Maschinenvision und automatisierten Fertigungslinien eine zentrale Rolle in weiteren hochpräzisen Fertigungsbereichen spielen.

Unsere 3D-Laserbeschriftungsmaschine mit geteiltem Aufbau ist nicht nur ein Stück Ausrüstung, sondern ein strategisches Werkzeug zur Verbesserung der Fertigungsqualität und zur Steigerung der Markenwettbewerbsfähigkeit. Ob flach oder dreidimensional, einfach oder komplex – sie ermöglicht mühelos eine perfekte Beschriftung.

Möchten Sie spezifische Leistungsparameter (20 W–300 W wahlweise verfügbar) kennenlernen, echte Beschriftungsbeispiele in Videos ansehen oder einen Probelauf vereinbaren?

Kontaktieren Sie uns noch heute! Unser professionelles Team bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, um Ihre Produktion in eine neue Ära der Präzision zu führen.

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