3D 분할 레이저 마킹 기계

제품 세부 정보:

특징:

1. 고속 및 고정밀 가공 능력

3D 갈바노미터 시스템은 산업용 등급의 동적 성능을 제공합니다.

• 최대 마킹 속도: 5000 mm/s
• 최대 위치 지정 속도: 10000 mm/s
• 추종 오차: ≤0.25 ms
• 반복 정확도: <2 μrad

실용적 의의:

• 층별 구분이나 일시 정지 없이 고속 연속 조각 및 심조각이 가능합니다.
• 복잡한 그래픽(부조, 질감)의 에지 일관성을 보장합니다
• 대량 산업 생산에 적합(실험용 장비가 아님)

2. 진정한 3D 동적 초점 조절 기능(2D와 본질적으로 구분됨)

통합 제3축 동적 초점 조절 기능을 갖춘 3D 갈바노미터:

• Z축 동적 줌 범위: ±30 mm

• 편향 각도: ±15°

기능:

• 고정구 없이 곡면 직접 가공 가능

• 심각한 조각 작업 중 자동 초점 보상 기능(초점 이탈 및 과열 방지)

• 다음 기능을 지원합니다:

3D 부조 조각(다층 깊이 제어)
표면 마킹(구형, 경사, 계단형 표면)
높이 차이가 큰 공작물 가공

3. 작은 광점 크기 + 대형 포맷(광학 시스템의 장점)

시스템 지원:

• 작업 크기: 150×150 mm(표준)
• 입사 광점: 7 mm(1064nm)

동적 보정과 결합:

• “포인트 바이 포인트 추적 동적 광점 보정 알고리즘”

실제 결과:

• 대형 포맷 표면에서도 세부 사항을 유지(전통적인 갈바노미터 엣지 왜곡 없음)
• 적합한:

정밀 조각 (로고/몰드 질감)

광범위한 면적 채우기 (금형, 가죽)

4. 소프트웨어 수준의 3D 가공 기능(핵심 강점)

완전한 3D 가공 파이프라인을 제공:

• STL/DXF 3D 모델 불러오기 지원
• 지원 분야:

3D 층별 가공

표면 투영 마킹

2.5D/3D 심층 조각

• 동적 파라미터 기능:

선형 출력 제어

선형 속도 제어

최대 256단계의 레이어드 공정 파라미터

• 실용적 의의:

진정한 '설계 → 가공' 통합 실현

복잡한 산업용 모델(금형/전극/표면 처리 패턴 등)을 직접 가공 가능

mOPA 레이저(20–300W)가 제공하는 공정 자유도

JPT MOPA 시리즈의 주요 장점(업계 공통 인식):

• 조절 가능한 펄스 폭(ns 수준 조절 범위)
• 광범위한 주파수 대역(수십 kHz에서 MHz 수준)
• 높은 피크 전력(심층 각인에 적합)
• 제어 가능한 열영향 영역

표준 Q-스위치와 비교하여:

• MOPA 방식은 다음을 피함:

탄화 및 검게 변함

에지 용융

열 변형

주요 판매 포인트:

1. 높은 유연성(소프트웨어 + 하드웨어 통합)

• 지원: 3D / 2.5D / 곡면 / 공중 마킹
• 확장 가능: 로터리 축 자동화 생산 라인
• IO 및 TCP/IP 제어 지원: 자동화 통합에 적합

2. 광범위한 재료 적응성(진정한 '범용 장비')

가공 가능한 재료(공식 사양):

• 금속 (강철, 알루미늄, 구리 등)
• 비금속(목재, 가죽, 플라스틱, 고무)
• 경질 재료(도자기, 대리석, 옥)

참고: 이 장치는 단일 산업용 장치가 아니라 범용 가공 플랫폼입니다.

3. 장기 안정성(산업용 등급 설계)

• 8시간 연속 드리프트: <30 mrad
• 간섭 방지 설계 + 밀봉 구조

실용적 의의:

• 적용 대상:

지속적인 공장 생산

장기적인 몰드 심각각인

1064nm 파이버 레이저에만 적합한 것이 아니라, 여러 파장 시스템도 지원:

• 1064nm(파이버 레이저) → 심층 금속 각인/몰드 가공
• 532nm(녹색 레이저) → 고반사 재료(구리, 금, 은)의 정밀 가공
• 355nm(자외선 레이저) → 플라스틱/유리/정밀 마이크로가공

지원 파라미터:

• 파장 범위: 1064nm / 532nm / 355nm
• 사고 지점: 7mm / 7mm / 3mm (다양한 광원에 대응)
  다양한 광원은 각각 다른 3D 가공 방식에 대응

기능:

• 광섬유 시스템: ±30mm 동적 줌
• 녹색 레이저 시스템: ±7mm 동적 줌
• 자외선 시스템: ±15mm 동적 줌

의미:

• 광섬유 → 강력한 제거 능력(심층 조각/금형 제작)
• 자외선 → 고정밀 얕은 층 제어(마이크로 구조)

• 녹색 레이저 → 고반사 재료의 안정적인 가공

  대형 포맷 + 소형 스폿 크기

• 표준 포맷: 150×150 mm(교체 가능한 필드 렌즈 지원)
• 옵션 형식: 100 / 150 / 더 큰 확장 범위
• 빔 확장 비율: 1.4 / 3 (다양한 정밀도 요구 사항에 대응)

실용적 의의:

• 소형 형식 → 고정밀 조각 가공
• 대형 형식 → 광범위 영역 가공
• 시스템 간 유연한 전환

광범위한 응용 시나리오:

발전 추세

산업 4.0 및 지능형 제조의 심화에 따라, 3D 레이저 마킹 기술은 보다 높은 정밀도, 더 빠른 속도, 넓은 커버리지, 인공지능(AI) 기반 지능형 통합 방향으로 급속히 발전하고 있습니다. 분리형 + 3D 동적 초점 기술이 시장의 주류로 자리 잡으며, 기업들이 소량 맞춤형 생산에서 대량 자동화 생산으로 원활하게 전환할 수 있도록 지원함으로써 인건비를 크게 절감하고, 생산 효율성과 제품 부가가치를 향상시키고 있습니다. 향후, 머신 비전(Machine Vision) 및 자동화 생산 라인과의 연계를 통해 3D 분리형 레이저 마킹 장치는 더욱 다양한 고정밀 제조 분야에서 핵심적인 역할을 수행할 것입니다.

당사의 3D 분할형 레이저 마킹 기계는 단순한 장비를 넘어, 제조 품질 향상과 브랜드 경쟁력 강화를 위한 전략적 도구입니다. 평면이든 3차원이든, 단순하든 복잡하든 상관없이 완벽한 마킹을 손쉽게 구현할 수 있습니다.

구체적인 출력 파라미터(20W~300W 선택 가능), 실제 마킹 샘플 영상 시청, 또는 시험 운전 예약을 원하시나요?

지금 바로 문의하세요! 당사의 전문 팀이 귀사의 생산 공정을 정밀화된 새로운 시대로 이끌어 줄 맞춤형 솔루션을 제공합니다.

’