3D分割型レーザー刻印機

商品詳細：

特徴:

1. 高速・高精度加工能力

3Dガルバノメーターシステムは、産業用グレードのダイナミック性能を提供します

• 最大刻印速度：5000 mm／s
• 最大定位速度：10000 mm／s
• フォローエラー：≤0.25 ms
• 繰り返し精度：<2 μrad

実用的意義：

• 層化や一時停止を伴わず、高速連続彫刻および深彫刻を可能にします
• 複雑なグラフィックス（レリーフ、テクスチャー）のエッジの一貫性を保証
• 大量産業生産（実験用でない機器）に適している

2. 真の3Dダイナミックフォーカシング機能（2Dの本質とは明確に区別される）

統合型第3軸ダイナミックフォーカシング機能付き3Dガルバノメータ：

• Z軸ダイナミックズーム範囲：±30 mm

• 偏向角：±15°

機能：

• フィクスチャを用いずに曲面を直接加工可能

• 深彫り中の自動焦点補償（ピントぼけや焼けを防止）

• 以下を実現可能：

3Dレリーフ彫刻（多層深度制御）
表面マーキング（球面、傾斜面、段付き面）
高さの差が大きいワークピースの加工

3. 小型スポットサイズ＋大フォーマット（光学系の利点）

システムサポート：

• 作業サイズ：150×150 mm（標準）
• 入射光スポット：7 mm（1064nm）

ダイナミック補正との組み合わせ：

• 「ポイント・バイ・ポイント追従式ダイナミック光スポット補正アルゴリズム」

実際の結果：

• 大フォーマット表面においてもディテールを維持（従来のガルバノメータ方式によるエッジ歪みなし）
• 適応:<br>

精密な彫刻（ロゴ／金型のテクスチャ）

大面積充填（金型、革）

4. ソフトウェアレベルでの3D加工機能（コア優位性）

完全な3D機械加工パイプラインを提供：

• STL／DXF 3Dモデルのインポート対応
• 対応可能:

3D層別加工

表面投影マーキング

2.5D／3D深彫り

• 動的パラメータ機能：

直線的な出力制御

直線速度制御

最大256段階の層別プロセスパラメータ

• 実用的意義：

真正に「設計 → 加工」の統合を実現

複雑な産業用モデル（金型／電極／テクスチャ）を直接加工可能

mOPAレーザー（20–300W）がもたらすプロセス自由度

JPT MOPAシリーズの主なメリット（業界における共通認識）：

• パルス幅の可変性（ナノ秒レベルで可変）
• 広い周波数範囲（数十kHz～MHzレベル）
• 高いピーク出力（深彫り加工に適している）
• 熱影響部の制御が可能

標準Qスイッチと比較して：

• MOPA方式が回避する課題：

焼け・黒ずみ

エッジの溶融

熱変形

主な販売ポイント：

1. 高い柔軟性（ソフトウェア＋ハードウェアの統合）

• 対応可能：3D／2.5D／曲面／フライングマーキング
• 拡張可能：ロータリーアクシス搭載自動生産ライン
• IOおよびTCP/IP制御対応：自動化統合に最適

2．幅広い材料適応性（真の「汎用装置」）

加工対応材料（公式仕様）：

• 金属（鋼、アルミニウム、銅など）
• 非金属（木材、革、プラスチック、ゴム）
• 硬質材料（セラミックス、大理石、翡翠）

注：本製品は単一業界向けの装置ではなく、汎用加工プラットフォームです。

3．長期安定性（産業用グレード設計）

• 8時間連続稼働時のドリフト：＜30 mrad
• 干渉防止設計＋密閉構造

実用的意義：

• 適用場所：

継続的な工場生産

長期間にわたる金型の深彫り

1064nmファイバーレーザーだけでなく、複数の波長システムにも対応：

• 1064nm（ファイバーレーザー）→ 金属の深彫り／金型加工
• 532nm（グリーンレーザー）→ 高反射材料（銅、金、銀）の精密加工
• 355nm（紫外線レーザー）→ プラスチック／ガラス／高精度マイクロマシニング

対応パラメーター：

• 波長範囲：1064nm／532nm／355nm
• インシデントスポット：7mm／7mm／3mm（異なる光源に対応）
  異なる光源は、それぞれ異なる3D加工に対応

機能：

• ファイバーシステム：±30mm 動的ズーム
• グリーンシステム：±7mm 動的ズーム
• 紫外線システム：±15mm 動的ズーム

重要性：

• ファイバー：優れた除去能力（深彫り／金型加工）
• 紫外線：高精度な浅層制御（マイクロ構造）

• グリーン光：高反射材料の安定した加工

  大範囲＋小スポット径

• 標準フォーマット：150×150 mm（交換式フィールドレンズ対応）
• オプション形式：100／150／より広い拡張範囲
• ビーム拡大倍率：1.4／3（異なる精度要件に応じて対応）

実用的意義：

• 小サイズ形式 → 高精度彫刻
• 大サイズ形式 → 広範囲加工
• システム間の柔軟な切り替え

多様な応用シーン：

発展傾向

産業4.0およびスマート製造の深化に伴い、3Dレーザー刻印技術は、より高い精度・より高速な処理・より広いカバレッジ・AIを活用した知能化統合へと急速に進化しています。分割型＋3Dダイナミックフォーカシング技術が市場の主流となっており、企業が少量多品種の個別カスタマイズから大規模自動生産へシームレスに移行することを支援し、人件費を大幅に削減するとともに、生産効率および製品付加価値の向上を実現します。今後、機械ビジョンおよび自動化生産ラインと連携することで、3D分割型レーザー刻印装置は、さらに多くの高精度製造分野において中核的な役割を果たすでしょう。

当社の3D分割型レーザー刻印機は、単なる装置ではなく、製造品質の向上およびブランド競争力の強化を実現するための戦略的ツールです。平面でも3次元形状でも、シンプルなものでも複雑なものでも、完璧な刻印を容易に実現します。

具体的な出力パラメーター（20W～300Wから選択可能）、実際の刻印サンプル動画の視聴、または試運転の予約をご希望ですか？

今すぐお問い合わせください！当社の専門チームが、貴社の生産を新たな精密加工時代へと導くカスタマイズされたソリューションをご提供いたします。

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